在LED封裝工藝流程中，需對基板、支架等配件表面存在的有機污染物、氧化層以及其他污染進行表面處理，否則會影響整個LED封裝的成品率。故為保障整個工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進行等離子表面處理，以此來解決以上問題。

雖說傳統(tǒng)的LED硬板，在不使用等離子清洗的情況下，質(zhì)量也可達到一定的效果，但是隨著科技的發(fā)展，性能更加優(yōu)越的Mini-LED的出現(xiàn)，就必須使用等離子清洗后才能使Mini-LED封裝合格。

等離子體清洗技術(shù)屬于工業(yè)清洗領(lǐng)域的高端清洗方式，通常位于超聲波清洗的后面。超聲波清洗烘干后，如果粘接力達不到標(biāo)準(zhǔn)，就需要用到等離子來提升材料表面的親水性。等離子清洗屬于一種干式清洗，利用等離子體設(shè)備將工藝氣體激活成等離子體后，與待處理物體表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，去除材料表面有機物、氧化物等雜質(zhì)，從而提升材料表面的親水性。

等離子在LED行業(yè)應(yīng)用主要包含在3個方面

點銀膠前需使用等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見的有機污染物，親水性就會較差，不利于銀膠和芯片的粘貼，并且也可能在貼片時造成芯片的粘接不牢等問題。引入等離子清洗設(shè)備進行表面處理后，不僅能清潔表面，還能夠?qū)⒒灞砻娲只?，從而提升其親水性，減少銀膠的使用量，節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆?；蜓趸锏?，正是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。一塊LED需要焊接無數(shù)根金線，如果有一條線沒有焊牢出現(xiàn)問題，就會導(dǎo)致整塊LED報廢。為改善這一問題，就需要對其表面先進行等離子體清洗，來提高LED基板表面活性，提高鍵合強度。

LED封裝填充前

在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中，假如存在污染物，就會引起成泡率的上升，導(dǎo)致LED封裝分層，同時也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。因此在實際生產(chǎn)過程中，應(yīng)當(dāng)盡可能地避免在這一過程中形成氣泡。通過等離子清洗設(shè)備處理后，不但會提升芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力，減少氣泡的形成，同時還能夠提升散熱率以及光的折射率。

Mini-LED清洗需要使用真空射頻等離子清洗機，與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢表現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 在經(jīng)過等離子清洗之后，被清洗物體已經(jīng)很干燥，可以直接進行下道工序，提高工作效率。

2. 不使用三氯乙烷等有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方式。

3. 高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同，它的方向性不強，因此它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，所以不必過多考慮被清洗物體形狀的影響。而且對這些難清洗部位的清洗效果與用氟利昂清洗的效果相似甚至更好。

4. 整個清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點。

5. 等離子清洗需要控制的真空度約在100Pa，這種真空度在工廠實際生產(chǎn)中很容易實現(xiàn)。這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過程不需使用價格較昂貴的有機溶劑，因此它的運行成本要低于傳統(tǒng)的清洗工藝。

6. 由于不需要對清洗液進行運輸，儲存，排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生。

7. 等離子體清洗的最大技術(shù)特點是，它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬，半導(dǎo)體、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚合物）都可用等離子體很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體，局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗。

8. 在完成清洗去污的同時，還能改變材料的本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。