半導(dǎo)體職業(yè)中等離子刻蝕機(jī)的運(yùn)用！集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子設(shè)備的可靠性有決定性的影響，鍵合區(qū)必須無污染物，具有杰出的鍵合特性。氧化物、有機(jī)殘留物等污染物的存在會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能完全或不能去除鍵合區(qū)的污染物，而等離子刻蝕機(jī)可以有用去除鍵合區(qū)的表面污染，激活其表面，可以顯著前進(jìn)引線的鍵合拉力，大大前進(jìn)包裝設(shè)備的可靠性。

芯片與包裝基板的粘接一般是兩種不同性質(zhì)的材料。材料表面一般具有疏水性和慵懶的特色。其表面粘接功用差，粘接過程中界面簡略發(fā)生縫隙，給密封后的芯片帶來很大危險(xiǎn)。芯片與包裝基板表面的等離子體處理可以有用前進(jìn)其表面活性，大大前進(jìn)環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，前進(jìn)芯片與包裝基板的粘結(jié)滲透性，減少芯片與基板的分層。

 在倒置芯片包裝中，芯片和包裝板等離子體處理，不只可以取得超凈化焊接表面，還可以大大前進(jìn)焊接表面的活性，可以有用防止虛擬焊接，減少空泛，前進(jìn)焊接可靠性，前進(jìn)填料邊緣高度和包容性，前進(jìn)包裝機(jī)械強(qiáng)度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)，前進(jìn)產(chǎn)品的可靠性和壽數(shù)。

經(jīng)過對物體表面的等離子轟擊，可以達(dá)到蝕刻、激活和清潔物體表面的意圖。這些表面的粘度和焊接強(qiáng)度可以顯著增強(qiáng)。等離子表面處理系統(tǒng)目前正在運(yùn)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導(dǎo)線結(jié)構(gòu)和平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子刻蝕機(jī)的IC可以顯著前進(jìn)焊接強(qiáng)度，下降電路故障的可能性。殘留的感光阻力劑、樹脂、溶液殘留物和其他有機(jī)污染物暴露在等離子體區(qū)域，可以在短時(shí)間內(nèi)根除。PCB制造商運(yùn)用等離子體蝕刻系統(tǒng)來去污和蝕刻鉆孔中的絕緣物。對于許多產(chǎn)品，不管是在工業(yè)上運(yùn)用。電子、航空、健康等職業(yè)的可靠性取決于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料仍是復(fù)合物，等離子體都有潛力前進(jìn)粘著力，前進(jìn)畢竟產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子刻蝕機(jī)改變?nèi)魏伪砻娴哪芰Χ际前踩?、環(huán)保和經(jīng)濟(jì)的。它是許多職業(yè)面對挑戰(zhàn)的可行解決方案。